En un estudio de los departamentos de Bioingeniería y
Ortopedia de la Universidad de California en San Francisco (UCSF), utilizaron
modelos de fractura de ratón in vivo para presentar pruebas primarias de
implantes de placa ósea inteligente a microescala. Estos implantes fueron
capaces de monitorear la curación de la fractura postoperatoria con alta sensibilidad
utilizando espectroscopia de impedancia eléctrica (EIS) integrada para rastrear
el tejido de curación. Los científicos repararon fracturas óseas largas de
ratones con accesorios externos y placas óseas que contenían el sensor por
primera vez en un estudio experimental en el laboratorio. Los resultados se
publicaron en la revista Informes Científicos. Los
científicos presentaron un modelo de circuito equivalente que combina los datos
del EIS para clasificar los estados de reparación de fracturas. Sus mediciones
están fuertemente correlacionadas con los valores de microtomografía de rayos X
cualitativos (microCT) estándar, lo que permite que la técnica basada en la
frecuencia valide las frecuencias operativas clínicamente relevantes. Los
resultados indicaron que la EIS se puede combinar en estrategias de manejo de
fracturas clínicas existentes, como el recubrimiento óseo. El proceso
desarrollado en el estudio puede proporcionar a los médicos información
cuantitativa sobre el estado de la reparación de la fractura en pacientes para
guiar la toma de decisiones clínicas.
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